和讯信息叶晓飞：梳理算力五大细分赛道

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4月21日，和讯信息叶晓飞表示，算力有光模块、CPO、PCB、液冷、SiC（ASIC）五大分支，若以投资心态布局，散户只需抓住两大核心：一是技术应用领域的覆盖面是否够广、是否为强刚需；二是市场需求下是否需要反复采购、技术能否持续更新。这五大分支都是AI算力运转的支撑基础，核心差异在于有些是一次性投入，热度退潮即结束，而有的能与AI算力一起迭代升级，有稳定复购需求，可穿越周期持续创造价值，把握这两点，投资决策才不易偏离方向。下面来具体梳理这五大赛道：光模块：负责传输数据，AI算力越强、数据处理量越大，光模块从800G逐步迭代升级到3.2T是确定路径。其优势在于需求确定、行业格局稳定，波动小；但风险在于近几年市场价格走高，透支了未来成长空间，产能释放后价格战或开启，利润空间将被压缩，超额营收有限。光模块适合稳健投资者，可等待回撤买点出现，但不宜贪多贪快。 CPO：可看作光模块的升级版本，将芯片和光模块焊在一起，解决了传统光模块通过电线连接传输速度慢、发热且费电的问题，用光传输数据，速度快、清爽且省电，核心优势是解决了功耗体积问题。长期来看，随着光模块技术升级，CPO有机会成为未来主流方向之一，但目前处于启动初期，明后年才可能落地规模化应用。对于散户而言，CPO技术不够成熟，估值偏高，不太适合高位追涨，可等技术落地、产能成熟后再考虑。液冷：主要为AI服务器降温，高功耗芯片耗能大，降温是算力的命脉，是刚需中的刚需，当前最新降温技术就是液冷。2016年（此处推测原文有误，应为2025年相关数据起始年份）全球服务器液冷系统市场规模将从2025年的89亿美元翻倍到170亿美元以上，渗透率从2025年的20%飙升到37%，2027年甚至有望突破50%，渗透率翻倍增长。不过，目前降温方向技术路线未完全统一，行业标准不一致，短期可能存在业绩波动。该赛道弹性最大，适合追求高成长、愿意承担小幅波动的投资者。 PCB：在算力中如同搭房子，一块板子上焊满电容芯片并连通工作，AI算力越强、芯片越热，PCB就跟着升级，层数更多、工艺更难，高端AI服务器的PCB甚至要求18层以上多层板，最高可达78层，单集价值超过20万美元，是传统服务器的10倍以上。高盛预测2026年AI服务器PCB市场规模将同比增长113%，2027年有望继续增长117%，全球市场规模将达到121亿美元，且每一代AI芯片升级都需要重新定制设计，算力持续采购，PCB需求绑定刚需，并非一次性交易。但PCB增长相对平缓，缺乏爆发性，需等待高端产能紧缺带动利润爆发，适合长期持有、不追求短期暴利、看重长期复利的投资者。 SiC（ASIC）：是芯片中运算的佼佼者，专门负责帮AI处理运算相关任务。长远来看，ASIC站在风口上，AI算力需求爆发，不想被英伟达“卡脖子”的巨头如华为、阿里、谷歌等都在积极找备胎，要么自主研发，要么定制ASIC芯片，行业预测其未来有望占据AI算力芯片市场30 - 40%的份额。不过，目前ASIC没有实际盈利支撑，核心技术不完善，业内共识是2026年顶多实现小范围生产，无法大批量投产盈利，稳定盈利至少要等到2027 - 2028年，现阶段主要靠热度支撑，没有业绩兜底，热度褪去股价可能大幅波动，适合短线博弈、差价交易。简单梳理完这五个赛道的优劣与潜力，重点聚焦三个有布局价值的核心方向：光模块稳健优先，业绩确定性相对较高，即便后续行情弹性逐渐收敛，但容错率高，是追求安稳收益投资者的核心选择，不过适合回撤后介入；液冷是布局行业拐点的核心标的，长期成长空间大，但发展节奏依赖行业标准统一和规模化落地，适合追求高成长、能承受短期波动的投资者；PCB是长期复利投资者的最优解，走势温和不激进，持续性超越其他赛道，能稳稳穿越整个AI产业周期，伴随算力行业从崛起走向成熟。 2026年的算力投资已告别盲目跟风、闭眼瞎搞的时代，核心逻辑是筛选出能陪伴AI跑完完整产业周期、持续创造价值的方向。最后总结，2026年算力投资不用贪多、不用跟风，要选择最适合自己的方向，看懂刚需、认清风险，结合自身风险取向找到适合的进场投资布局位置，做好仓位管理，逐步介入，长期滚动持有，才能在算力赛道稳稳抓住属于自己的机会。

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